鎳標(biāo)牌的電鑄技術(shù)原理說明如下：

　　一、電鑄核心原理

　　電解沉積機制‌

　　在含鎳離子的電解液中放置陰極(原模)與鎳陽極，施加直流電后鎳離子向陰極遷移，在陰極表面獲得電子還原為鎳原子并逐層沉積。

　　沉積層厚度范圍為0.02-6mm，通過電流密度與時間控制厚度精度。

　　原模復(fù)制作用‌

　　原模表面結(jié)構(gòu)決定沉積層形貌，可實現(xiàn)微米級特征復(fù)現(xiàn)。

　　沉積完成后分離沉積層與原模，得到與原模形狀互補的鎳制件。

　　二、工藝特性

　　精度控制‌

　　可復(fù)制納米級表面紋理，位置公差±0.02mm。

　　鎳沉積層顯微硬度達200-300 HV(維氏硬度)。

　　材料特性強化‌

　　沉積層經(jīng)鍍鉻處理，表面硬度提升至HV780-910，耐磨性增強。

　　鎳的化學(xué)穩(wěn)定性確保標(biāo)牌耐受鹽霧測試1000小時以上。

　　三、鎳標(biāo)牌工藝參數(shù)流程

　　階段 參數(shù) 作用

　　前處理‌ 堿性脫脂(5% NaOH) 清除基材表面污染物

　　電鑄‌ 電壓6.0-7.0V 控制離子遷移速率

　　溫度50±5℃ 維持溶液活性

　　時間4小時(0.07mm) 厚度累積控制

　　后處理‌ 鍍鉻層5-15μm 提升表面硬度與光澤

　　四、材料優(yōu)勢

　　鎳標(biāo)牌具備立體結(jié)構(gòu)(厚度0.15-0.3mm)，表面可呈現(xiàn)拉絲、鏡面等多紋理效果。

　　鎳基材生物相容性符合ISO 10993醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)，適用于醫(yī)療器械標(biāo)識。