鎳標(biāo)牌基礎(chǔ)參數(shù)

　　鎳標(biāo)牌材料選用N4級(jí)純鎳板，厚度范圍0.2-3.0mm，密度8.9g/cm³，熔點(diǎn)1455℃。導(dǎo)電率14.6%IACS，熱膨脹系數(shù)13.4×10??/℃。硬度值80-120HV，經(jīng)冷作硬化可達(dá)200HV。

　　生產(chǎn)工藝流程

　　板材加工：

　　激光切割精度±0.05mm

　　沖壓成型最小R角0.3mm

　　折彎角度公差±0.5°

　　表面處理：

　　電解拋光粗糙度Ra0.4-0.8μm

　　化學(xué)鍍鎳層厚5-10μm

　　PVD鍍層附著力≥5B級(jí)

　　質(zhì)量檢測(cè)：

　　三坐標(biāo)測(cè)量尺寸公差

　　色差儀檢測(cè)ΔE≤1.5

　　鹽霧測(cè)試500小時(shí)無(wú)腐蝕

　　工業(yè)應(yīng)用數(shù)據(jù)

　　應(yīng)用領(lǐng)域使用比例典型規(guī)格機(jī)械設(shè)備45%厚度1.0-2.0mm儀器儀表30%精度±0.03mm電力設(shè)備15%耐溫200℃其他10%定制化尺寸

　　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

　　微細(xì)加工：激光微刻線寬0.02mm

　　復(fù)合工藝：鎳/不銹鋼層壓結(jié)構(gòu)

　　智能標(biāo)識(shí)：嵌入NFC芯片模塊

　　環(huán)保改進(jìn)：無(wú)氰電鍍技術(shù)應(yīng)用