一、電鑄標牌原模制備階段

　　基底處理 使用CNC雕刻機在亞克力或金屬板上加工出原型圖案，表面粗糙度控制在Ra0.8μm以內。對于復雜三維結構，采用3D打印技術制作樹脂母模。

　　導電層處理 通過真空鍍膜設備在原型表面沉積0.2-0.5μm厚度的銀層，或采用化學鍍鎳工藝形成均勻導電層。導電層方阻需≤5Ω/□。

　　二、電鑄標牌電鑄成型階段

　　電鑄槽配置 采用氨基磺酸鎳溶液作為電鑄液，控制pH值在3.8-4.5范圍，溫度維持在50±2℃。鎳離子濃度保持在70-90g/L，陽極使用含硫鎳板。

　　電沉積過程 電流密度設定為2-5A/dm²，沉積速率約20μm/h。通過周期換向電源控制金屬離子沉積方向，確保結構棱角處厚度均勻性誤差<5%。

　　三、電鑄標牌后處理工序

　　脫模分離 將電鑄件浸泡在40℃氫氧化鈉溶液中12小時，溶解ABS原型。對于金屬原型，采用機械頂出裝置分離。

　　結構強化 對厚度<0.3mm的標牌進行電鍍銅加固，銅層厚度50-100μm。關鍵受力部位通過激光點焊增加支撐結構。

　　表面精整 使用2000#碳化硅砂紙打磨后，進行電解拋光處理。拋光液溫度60℃，電流密度15A/dm²，時間3-5分鐘。

　　四、電鑄標牌質量檢測標準

　　尺寸公差 平面度誤差≤0.1mm/m，文字筆畫寬度偏差<±0.05mm。使用三坐標測量儀進行全尺寸檢測。

　　力學性能 鎳層顯微硬度需達到HV250-320，抗拉強度≥400MPa。通過金相顯微鏡觀察晶粒尺寸，要求≤5μm。

　　五、電鑄標牌技術優勢體現

　　結構復現性 可精確復制0.05mm寬的凹槽結構，最小孔徑達0.1mm。表面輪廓度誤差控制在±0.01mm。

　　材料適應性 支持鎳、銅、金及其合金的電鑄成型，不同金屬層可通過交替電鑄實現復合結構。

　　生產效能 單個電鑄周期8-24小時，模具使用壽命超過5000次。適合批量生產厚度0.1-5mm的金屬標牌。