電鑄標(biāo)牌材料準(zhǔn)備階段

　　原型制作 使用ABS工程塑料或金屬材料加工初始模型。模型表面粗糙度控制在Ra0.4μm以內(nèi)，邊緣倒角半徑不小于0.1mm。

　　導(dǎo)電處理 通過化學(xué)鍍鎳或真空鍍膜方式形成導(dǎo)電層。鍍層厚度0.3-0.8μm，表面電阻≤8Ω/□。采用銀鏡反應(yīng)檢測鍍層完整性。

　　電鑄標(biāo)牌電鑄成型階段

　　電解液配置 氨基磺酸鎳溶液作為基礎(chǔ)電解液，鎳離子濃度維持在75-85g/L。添加糖精鈉作為光亮劑，硼酸作為pH緩沖劑。

　　電沉積參數(shù) 電流密度3-6A/dm²，溶液溫度52±1℃，pH值4.0-4.3。沉積速率15-25μm/h，根據(jù)產(chǎn)品厚度設(shè)定電鑄時間。

　　電鑄標(biāo)牌后處理工序

　　脫模分離 采用10%氫氧化鈉溶液溶解ABS原型，溫度控制在45℃。金屬原型使用頂針機(jī)構(gòu)機(jī)械分離。

　　結(jié)構(gòu)增強(qiáng) 對厚度不足區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)鑄處理。關(guān)鍵部位采用點焊加固，焊點間距不大于5mm。

　　表面處理 依次進(jìn)行電解拋光、超聲波清洗、鈍化處理。拋光液溫度58-62℃，電流密度12-18A/dm²。

　　質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)

　　尺寸檢測 使用二次元測量儀檢測圖形精度，允許偏差±0.05mm。厚度公差控制在±0.02mm。

　　性能測試 進(jìn)行鹽霧試驗(96小時)、彎曲試驗(180°三次)、硬度測試(HV280-320)等檢測項目。

　　應(yīng)用領(lǐng)域說明

　　工業(yè)標(biāo)識 適用于機(jī)械設(shè)備銘牌、儀器儀表面板。最小字符高度0.8mm，線條寬度0.1mm。

　　建筑裝飾 制作門牌、導(dǎo)向標(biāo)識等室外設(shè)施。常規(guī)使用壽命15年以上。

　　電子元件 生產(chǎn)接插件、屏蔽罩等精密部件。可加工0.05mm薄壁結(jié)構(gòu)。