鎳標牌材料選擇

　　鎳標牌基材采用純度99.6%以上的電解鎳板或鎳合金板，厚度規格包括0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm等。鎳含量直接影響耐腐蝕性能，ASTM B162標準規定工業級鎳板雜質含量需低于0.5%。材料入庫前需進行光譜分析，確保成分達標。

　　加工工藝流程

　　板材預處理

　　脫脂：使用堿性清洗劑，溫度控制在60-70℃，浸泡時間5-8分鐘

　　酸洗：10%硫酸溶液去除氧化層，時間30-45秒

　　水洗：三級逆流漂洗，電導率≤50μS/cm

　　圖形轉移

　　涂布：滾涂2-3μm厚光阻膜，涂布速度1.5-2m/min

　　曝光：紫外光強度20mW/cm²，曝光時間45-60秒

　　顯影：1%碳酸鈉溶液，溫度30±2℃，顯影時間40秒

　　蝕刻成型

　　蝕刻液：三氯化鐵溶液濃度28-32°Bé，比重1.25-1.35

　　參數控制：溫度40±1℃，噴淋壓力0.2-0.3MPa，蝕刻速率0.015-0.025mm/min

　　側蝕控制：添加0.5%抑制劑可使側蝕量減少至0.02mm

　　后處理工序

　　退膜：5%氫氧化鈉溶液，溫度50℃，處理時間2分鐘

　　鈍化：鉻酸鹽鈍化液pH值3.8-4.2，浸泡時間30秒

　　烘干：熱風循環烘干，溫度80℃，時間15分鐘

　　質量檢測標準

　　尺寸精度：三次元測量儀檢測，公差±0.01mm

　　表面質量：20倍放大鏡觀察無毛刺，粗糙度Ra≤0.8μm

　　耐蝕性：5%氯化鈉噴霧試驗500小時無基材腐蝕

　　附著力：3M膠帶測試無鍍層脫落

　　設備配置方案

　　工序設備類型關鍵參數前處理連續式清洗線產能600㎡/h曝光平行光曝光機精度±2μm蝕刻噴淋式蝕刻機溫控精度±0.5℃檢測自動光學檢測儀缺陷識別率≥99.7%