鎳標牌材料選擇
鎳標牌基材采用純度99.6%以上的電解鎳板或鎳合金板,厚度規格包括0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm等。鎳含量直接影響耐腐蝕性能,ASTM B162標準規定工業級鎳板雜質含量需低于0.5%。材料入庫前需進行光譜分析,確保成分達標。
加工工藝流程
板材預處理
脫脂:使用堿性清洗劑,溫度控制在60-70℃,浸泡時間5-8分鐘
酸洗:10%硫酸溶液去除氧化層,時間30-45秒
水洗:三級逆流漂洗,電導率≤50μS/cm
圖形轉移
涂布:滾涂2-3μm厚光阻膜,涂布速度1.5-2m/min
曝光:紫外光強度20mW/cm²,曝光時間45-60秒
顯影:1%碳酸鈉溶液,溫度30±2℃,顯影時間40秒
蝕刻成型
蝕刻液:三氯化鐵溶液濃度28-32°Bé,比重1.25-1.35
參數控制:溫度40±1℃,噴淋壓力0.2-0.3MPa,蝕刻速率0.015-0.025mm/min
側蝕控制:添加0.5%抑制劑可使側蝕量減少至0.02mm
后處理工序
退膜:5%氫氧化鈉溶液,溫度50℃,處理時間2分鐘
鈍化:鉻酸鹽鈍化液pH值3.8-4.2,浸泡時間30秒
烘干:熱風循環烘干,溫度80℃,時間15分鐘
質量檢測標準
尺寸精度:三次元測量儀檢測,公差±0.01mm
表面質量:20倍放大鏡觀察無毛刺,粗糙度Ra≤0.8μm
耐蝕性:5%氯化鈉噴霧試驗500小時無基材腐蝕
附著力:3M膠帶測試無鍍層脫落
設備配置方案
工序設備類型關鍵參數前處理連續式清洗線產能600㎡/h曝光平行光曝光機精度±2μm蝕刻噴淋式蝕刻機溫控精度±0.5℃檢測自動光學檢測儀缺陷識別率≥99.7%